建立先进理念和体系,创造更好技术和工艺,开创不凡业绩和局面

当前位置:首页>技术中心>解密技术专栏> 浏览正文

简析提高电镀的Bonding能力的方法

来源:龙人计算机研究所 作者:chirly  时间:2009-09-21 09:23:57

  1、镍层厚度要够,2.5微米以上;
  2、镀镍要好,建议氨基磺酸镍,应力较低;
  3、镀镍后水洗要充分;
  4、镀金钱建议使用柠檬酸水溶液做预浸;
  5、镀金注意杂质金属和有机污染的状况;
  6、镍缸要注意控制金属杂质污染,有机污染和PH值;
  7、镀金后水洗要充分,仅以最好金一下碱液;