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集成电路趋软硬结合,芯片解密优性能

来源:龙人计算机研究所 作者:站长 时间:2018-07-25 17:16:32

集成电路是战略性新兴产业的重要发展方向,新一代信息技术是国家产业发展规划的关键领域,而集成电路产业则是新一代信息技术的重中之重。集成电路处于整个电子信息产业链的上游,发展好集成电路则有望大大促进我国电子信息产业迈向价值链的中高端。当前我国集成电路的发展尽管取得一定成绩,但仍有很多不足,核心环节和基础领域都存在短板,较易受到外部制约。

 

集成电路产业趋向软硬结合,芯片解密优化应用软件性能
如今,单纯追求更好的工艺未必能带来最好的结果。就算是苹果设计的芯片,也有诸多漏洞,在功能和规格上都不算是最好的,但是通过与iOS的适配,却产生了最佳的效果。也就是说,集成电路产业的发展趋势已经朝着软硬结合靠拢。过去拼硬件,现在拼应用,信息的发展让产业变革时刻准备着。

 

对我国而言,集成电路产业存在着产业基础还很薄弱,软硬结合方面稍显吃力,芯片技术缺乏创新,国际知识产权纷争变多等方面的问题和挑战。但是通过IC解密能够及时吸收到国际上先进的芯片技术,同时IC解密通过技术创新,可以优化原有单片机性能,甚至可以在解密完成后进行二次开发,创新设计。

 

在众多IC解密公司中,龙人PCB抄板工作室是国内最优秀的芯片解密研究机构之一。我们长期提供单片机解密(MCU解密)、专用IC解密、芯片解密、PLD芯片解密,CPLD芯片解密、单片机开发等服务,公司以专业、专注的服务精神,坚持以市场需求为导向,客户要求为己任,视每位客户为合作伙伴,依靠先进的技术、优秀的团队和现代化的管理尽可能的为客户提供最新市场资讯和最佳的服务,以争取和客户取得双赢为追求之目标。