联系方式

PCB抄板服务热线:0755-83690800
芯片解密热线:086-0755-83757070
传真(fax):+086-0755-83676377
邮箱(E-mail):market1@pcblab.net

您当前的位置:首页>PCB抄板>浏览正文PCB抄板

PCB抄板孔无铜开路的原因及对策分析

来源:龙人计算机研究所 作者:站长 时间:2015-02-04 15:58:15

  孔无铜开路,对PCB抄板行业人士来讲并不陌生,如何控制?很多同事都曾多次问到这个问题。以下是我个人对孔无铜开路的见解及控制方法。
  产生孔无铜的原因不外乎就是:
  1.钻孔粉尘塞孔或孔粗。
  2.沉铜时药水有气泡,孔内未沉上铜。
  3.孔内有线路油墨,未电上保护层,蚀刻后孔无铜。
  4.沉铜后或板电后孔内酸碱药水未清洗干净,停放时间太长,产生慢咬蚀。
  5.操作不当,在微蚀过程中停留时间太长。
  6.冲板压力过大,(设计冲孔离导电孔太近)中间整齐断开。
  7.电镀药水(锡、镍)渗透能力差。
  应对这7大产生孔无铜问题的对策:
  1.对容易产生粉尘的孔(如0.3mm以下孔径含0.3mm)增加高压水洗及除胶渣工序。
  2.提高药水活性及震荡效果。
  3.改印刷网版和对位菲林。
  4.延长水洗时间并规定在多少小时内完成图形转移。
  5.设定计时器。
  6.增加防爆孔,减小板子受力。
  7.定期做渗透能力测试。
【 字体: 】【打印此页】 【返回】【顶部】【关闭