SMT技术的组成及工艺流程

SMT技术是电子制造业中技术密集、知识密集的高新技术。它作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，甚至在许多领域中已经完全取代了传统的电子装联按术。SMT技术以自身的特点和优势，使电子装联技术发生了根本性的变革。

　　表面组装技术的组成

　　表面组装技术涉及元器件封装、电路基板技术、涂敷技术、自动控制技术、软钎焊技术、物理、化工、新型材料等多种专业和学科。它主要包含表面组装元器件、表面组装电路板的设计（EAD设计）、表面组装专用辅料（焊锡膏及贴片胶等）、表面组装设备、表面组装焊接技术（包括双波峰焊、再流焊、汽相焊、激光焊等）、表面组装测试技术、清洗技术、防静电技术及表面组装生产管理等多方面内容。

　　这些内容可以归纳为以下3个方面：

　　(1)设备方面，即表面组装技术的硬件；

　　(2)电子装联工艺，即表面组装技术的软件；

　　(3)表面组装元器件，它既是表面组装技术的基础，又是表面组装技术发展的劫力，它推动着表面组装技术专用设备和电子装联工艺的不断更新和深化。