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如何让盲孔和基底铜结合更紧密

来源:http://www.pcbwork.net 作者:站长 时间:2012-09-13 10:06:02

  如何让盲孔和基底铜结合更紧密,若需对孔内用浓硫酸进行去除树脂处理和盲孔电镀处理,具体制作流程如下:
  1.对积层用的双面覆铜板的铜箔进行减薄处理,双面覆铜板的绝缘层厚度一般是0.1mm以上,铜箔厚度由18um尽量减薄直至局部出现露基材,减薄是为了减小外层细线路的侧蚀量,具体请参考下一部分的加成法细线的制作方法;此时使用的是普通的覆铜板,不需使用积层板特殊物料RCC(附树脂铜箔)。
  2.对减薄铜后的板进行机械钻出所需的盲孔(钻出的是通孔)、沉铜、电镀处理;机械钻孔时可以一次叠多层,以实现生产效率的提升,此时沉铜、电镀的孔是通孔,使用普通的钻孔、沉铜、电镀设备,不需使用激光钻孔机、超声沉铜、脉冲电镀等设备。
  3.采用图形转移方法,对电镀后的覆铜板的钻孔只做出单面孔环;此步骤只需制作与芯板互联的那一面的孔环,孔环外是绝缘基材;另一面全部是铜皮。
  4.制作积层板所用的芯板;芯板可以是多层板,已经制作出所需的线路、孔和导通盘,为保证以上步骤所制作的孔环与芯板金属连接良好,芯板表面不要进行棕化处理,而是进行微蚀粗化处理。
  5.对芯板表面进行粗化处理后使用半固化片110~120℃低温层压;半固化片在TG温度以下只发生流动而不易发生交联反应,通过层压,芯板的孔内会灌满半固化树脂。
  6.剥离玻璃纤维布后芯板表面就被涂覆上一层半固化树脂;剥离掉玻璃纤维布,在芯板表面留下半固化树脂。
  7.把以上2种材料对准真空热压压合,半固化树脂在此步骤进行完全交联反应,把芯板和外面的薄板紧密地粘连在一起,也实现了孔环与芯板的连接盘的直接接触。
8.用浓硫酸去除盲孔内的树脂;浓硫酸对压合后流到盲孔孔内的树脂进行咬蚀,其他位置都是铜层,浓硫酸对铜层没有咬蚀作用。
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