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PCB制程中的钻孔偏移问题

来源:龙人计算机研究所 作者:站长 时间:2011-07-11 11:07:36

以下是我们龙人抄板公司对PCB制程中的钻孔偏移问题的分析。

过孔乱偏的原因如下:

1、盖板上有坑,请勿用有折痕的铝板。

2、板面有异物,请注意清洁板面。

3、吸尘不够,请注意吸尘负压。

4、钻头
从图上看,偏孔为不规则,所以不是定位及底片还有材料胀缩的问题,而且为小孔偏孔,中间的大孔不偏。所以基本有以下一些东西需要检查:

1.钻机压脚是否平整。2.上下垫板质量,特别是上垫板是是否不平整。3,钻头参数是否正确,4.你使用的是焊接类的劣质钻头。

一般上面的情况都基本是钻头的质量及参数问题。台湾类的廉价钻头这类问题比较多。德国、美国、中国上工、这类问题很少,日本的钻头也同样有这类问题。具体使用什么参数可问供应商,网站上有上工和日本佑能的参数,注意到左边的线路板类,里面有耗材,是产品的技术资料里面,非常全面的。

终和以上几点,可能还有人为的因素

1.REWORK时OFFSET和原来不一样!

2.显示LIFE OVER的钻针重复使用!