PCB制造缺陷解决方法
来源：龙人计算机研究所 作者：站长 时间：2010-10-12 10:27:30
在印制电路板制造过程涉及到工序较多，每道工序都有可能发生质量缺陷，这些质量总是涉及到诸多方面，解决起来比较麻烦，由于产生问题的原因是多方面的，有的是属于化学、机械、板材、光学等等方面。经过几十年的生产实践，结合解决质量总是实际经验和有关的解决技术问题的相应资料，现总结归纳如下：
印制电路板制造工序产生缺陷、原因和解决办法
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工序 |
产生缺陷 |
产生原因 |
解决方法 |
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贴膜 |
板面膜层有浮泡 |
板面不干净 |
检查板面可润性即干净的表面能保持水均匀、连续水膜时间长达1分钟 |
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贴膜温度和压力过低 |
增加温度和压力 | ||
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膜层边缘翘起 |
由于膜层张力太大，致使膜层附着力差 |
调整压力螺丝 | |
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膜层绉缩 |
膜层与板面接触不良 |
锁紧压力螺丝 | |
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曝光 |
解象能力不佳 |
由于散射光及反射光射达膜层遮盖处 |
减少曝光时间 |
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曝光过度 |
减少曝光时间 | ||
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影象阴阳差；感光度太低 |
使最小阴阳差比为3:1 | ||
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底片与板面接触不良 |
检查抽真空系统 | ||
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调整后光线强度不足 |
再进行调整 | ||
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过热 |
检查冷却系统 | ||
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间歇曝光 |
连续曝光 | ||
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干膜存放条件不佳 |
在黄色光下工作 | ||
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显影 |
显影区上面有浮渣 |
显影不足，致使无色膜残留在板面上 |
减速、增加显影时间 |
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显影液成份过低 |
调整含量，使达到1.5～2%碳酸钠 | ||
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显影液内含膜质过多 |
更换 | ||
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显影、清洗间隔时间过长 |
不得超过10分钟 | ||
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显影液喷射压力不足 |
清理过滤器和检查喷咀 | ||
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曝光过度 |
校正曝光时间 | ||
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感光度不当 |
最大与最小感光度比不得小于3 | ||
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膜层变色，表面不光亮 |
曝光不足，致使膜层聚合作用不充分 |
增加曝光及烘干时间 | |
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显影过度 |
减少显影时间，较正温度及冷却系统，检查显影液含量 | ||
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膜层从板面上脱落 |
由于曝光不足或显影过度，致使膜层附着不牢 |
增加曝光时间、减少显影时间和整正含量 | |
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表面不干净 |
检查表面可润性 | ||
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贴膜曝光后，紧接着去显影 |
贴膜后曝光后至少停留15～30分钟 | ||
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电路图形上有余胶 |
干膜过期 |
更换 | |
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曝光不足 |
增加曝光时间 | ||
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底片表面不干净 |
检查底片质量 | ||
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显影液成份不当 |
进行调整 | ||
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显影速度太快 |
进行调整 |
