PLASMA测试技术分析

来源：龙人计算机研究所作者：站长时间：2009-09-03 17:43:51

　　电浆蚀刻为优化钻孔质量之重要流程，为了解电浆蚀刻去除孔壁残胶能力，现进行如下实验：
　　实验计划：PLASMA实验是针对多层板清洁孔壁的重要流程，其中重要的影响因素有：
　　a.温度 b.时间c.气体流量d.射频源功率四个因素
　　a.对于温度：生技部门有测试过条件，温度达到225F时，能最好的溶胶，所以温度就视为不变因素。
　　b.时间是对整个PLASMA效果影响最大的因素，所以将其视为主要变因来进行试验，找出最佳作业条件。
　　c. 射频源功率(RF POWER)一般为2000，对试验效果的影响不是很大，所以也视不变因素。
　　d. 气体流量：主要气体有三种CF4，O2和AR，常用的是CF4和O2，其中的AR主要是通过物理性的攻击来清除表面被O2氧化产生的氧化层。