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样机制作流程

来源:龙人计算机研究所 作者:站长 时间:2008-02-28 11:20:20

1、目的和适用范围
   控制样机制作过程,规范样机制作各阶段要求,有效控制样机的准时率、样机质量以及样机的有效记录。
 
2、分工职责
   2.1 开发部负责人:负责《样机需求单》审核,交期确认、样机功能及样机输出的检查,样机过程的管控,样机进度的跟进。
   2.2 样机组:负责样机的制作、样机制作所需物料的领取、线材定做、物料的请购、样机的维修。
   2.3 测试组:负责样机的功能测试,装车测试、杂讯测试、高低温测试,外观及包装检验。
   2.4 软件工程师:负责软件的设计、调试。
2.5 硬件工程师:负责硬件的设计及维修。
 
3、具体流程内容
   3.1 样机制作。
     3.1.1  由样机需求客户填写《样机需求单》给开发部,《样机需求单》须注明客户名称、样机需求单编号、产品名称、样机数量、样机需求日期、遥控器数量及颜色、需要的配件、包装方式,如果功能不同于现有机型需注明所需要的功能。
     3.1.2 《样机需求单》须由样机需求客户客户签字确认。
     3.1.3  开发部收到样机需求单后,须确认交期、样机功能,如有问题须及时回复,并会同样机需求客户协商解决,必要时由样机需求客户更改《样机需求单》,如没有问题,开发部负责人签字交样机组制作。
     3.1.4 样机组收到《样机需求单》后,领料数量多于需求数量的1-5套,检查所需物料缺料时及时填写请购单。
     3.1.5 样机设计由软件工程师设计软件,硬件工程师设计电路及PCB LAYOUT。
   3.2 样机输出
      3.2.1 硬件工程师负责原理图,元件清单制作并存档。软件工程师负责源程序、目标代码的编号和存档。
      3.2.2 测试组按《样机需求单》的要求测试并填写《测试记录》,外观检查依据《整机外观检验标准》。新产品样机需抽1-5台做高低温测试、装车测试,杂讯测试,并填写《测试记录》、《杂讯测试报告》、《高低温测试报告》,做过杂讯测试的机不能出样。
      3.2.3 样机制作过程中,如发现样机无法按交期准时完成,开发部负责人需及时通知样机需求客户,并会同样机单位负责人协商解决。
      3.2.4 样机制作完成后,提供说明书及安装线路图,按包装要求装盒包装,须由开发部负责人复查,并填写相应《样机性能/功能确认表》。
      3.2.5 《样机需求单》、《样机性能/功能确认表》、已做过的测试报告(《测试记录》、《杂讯测试报告》、《高低温测试报告》)需由开发部存档,以备查用。新产品样机还需将以下资料存档:原理图、PCB板图、焊装图、线材图、安装线路图、说明书、CPU源程序、目标代码等。在原有产品上改动而制作的样机,上述技术资料发生变更的也需将变更后的资料存档。
   3.3 样机签收
     3.3.1 由开发部填写好《样机签收一览表》、《样机性能/功能确认表》,随同制作好的样机一起送达相关样机需求客户签收。
3.4 样机投诉及不良品处理
       样机需求客户收到样机后进行测试,如果测试发现软件或硬件问题,应做详细记录,并书面传达给开发部,开发部需积极分析原因,找出对策,并作好样机反馈记录,避免类似问题再次发生。
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