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直面PCB新技术挑战——写在龙人PCB抄板事业遭侵袭之际

来源:http://www.pcbwork.net 作者:站长 时间:2012-08-28 09:12:49

  中国大陆电子电路产业自2003年以来,迎来了一个新的高峰。特别是深圳在国内需求及国外产业持续转移的推动下,已经逐步形成PCB生产产值最大的、技术发展最活跃的中心地区。龙人计算机有限公司跟紧行业发展也在深圳成立了分公司和生产厂家,以下是从我司视角发现的一些PCB新技术工艺及应对策略。
  从世界PCB产品结构来看,下一代的电子系统对PCB的要求突出表现在更加高密度化。随着电子整机产品的多功能化、小型化、轻量化的发展,多层板、挠性印制电路板FPC、刚挠结合板、HDI/BUM基板、IC封装基板等品种已成为需求量大的产品。
  近年来世界PCB的技术发展集中表现在无源(即埋入式或嵌入式)元件PCB、光技术PCB等新型PCB产品,喷墨PCB工艺,以及纳米材料在pcb板上的应用等方面。
  1.随着元器件的片式化集成化以及集成电路BGA(球栅阵列)、CSP(芯片级封装)和MCM(多芯片模块)封装形式的日益流行,PCB呈现出封装端子微细化、封装高集成化的发展趋势,以适应高密度组装的要求。
  2.随着光接口技术的发展,将出现在PCB上实现光配线技术、光印制线路板技术、光表面安装技术以及光电合一的模块化技术(光器件和电器件同一模块组合的设计技术、安装技术)。
  3.随着系统的高速化,PCB的阻抗匹配已成为重要问题,根据信号速度和布线长度不同,要求失真降到10%或5%以下,甚至3%以下。
  4.为适应CSP和倒芯片封装(FC)的发展,需要使用具有内导通孔(IVH)结构的高密度PCB,但其高价格限制了它的使用,因此需要不断优化现有的积层法工艺,使IVH结构的PCB实现低成本量产。
  5.为满足精细端子间距的CSP和FC封装发展的需要,导体图形微细化技术将朝着最小线宽/间距为25μm/25μm、布线中心距50μm、导体厚度5μm以下的方向发展。
  6.激光导通孔工艺是积层法多层板导通孔加工手段的主流,CO2激光和UV激光加工机将成为适用于实用化工艺的发展主流,其最小导通孔孔径将由目前的50μm~80μm降到30μm,孔径精度和导通孔位置精度提高到±15μm。
  7.内部嵌入薄型无源元件的PCB板已在GSM移动电话中应用,未来将会出现内部嵌入IC元件的PCB板和嵌入薄膜元件的挠性电路板。
  8.喷墨打印技术的成熟与发展将可能以更低的成本、更快的速度生产PCB。
  9.以纳米材料制作布线的新一代PCB已在世界上露面,纳米技术的广泛使用将对降低PCB介电常数、提高力学性质、提升产品的耐热性以及对产业环保的应用等方面产生积极影响。
  面对以上PCB新技术带来的挑战,龙人PCB抄板事业部没有放弃竞争,而是开拓思路,积极寻找新的生存空间,因为只有直面挑战,顺应变化,利用新技术提升或开辟新的业务领域,才有可能获得新的生存空间。多元化和专业化双轮并举正是在这种形势下诞生的一种新型营业模式。