智能手机芯片拉货增温 景硕Q3持续增长
来源：http://www.pcbwork.net 作者：站长 时间：2012-07-30 09:15:04
受惠美系推出新款平板计算机产品，加上智能型手机芯片拉货增温，还有基地台布建需求持续畅旺，推升景硕第二季获利大幅扬升，单季税后盈余达7.56亿元、季增率22.8%、每股税后盈余1.7元。展望第三季，景硕认为，下半年仍看好手机应用产品的需求，预估第三季营运仍较上季微增；今年上、下半年营收将为45比55。
芯片厂客户上季调整库存影响，景硕6月营运也受冲击，不过观察4、5月营收已逐月成长，加上产品组合的比重调整，带动景硕第二季营收、毛利率都较首季攀升。
法人认为，第三季美系客户将推出小尺寸平板计算机产品，9-10月左右将推出新款智能型手机，预估8月起将开始芯片投片，以及芯片载板备料，可望带动景硕第三季FC CSP营收季增16-18%。另外，FC-BT、FC-ABF也将受惠基地台产品需求稳定，第三季合并营收可望朝60亿元靠拢、单季税后盈余达1.9元。
法人表示，景硕第三季受惠高通在FC CSP的需求，最快8月就会重新对景硕下单，特别是景硕8月将有大单涌入（strong orders），营运动能可望转强。另外，还有苹果（Apple）A5X及下一代AP的订单成长，将使得FC CSP需求回温，搭配FC BGA的旺季需求，预估景硕下半年营收仍可持续成长，今年营收约183.3亿元、年增8.7%，每股盈余约6.8元。
芯片厂客户上季调整库存影响，景硕6月营运也受冲击，不过观察4、5月营收已逐月成长，加上产品组合的比重调整，带动景硕第二季营收、毛利率都较首季攀升。
法人认为，第三季美系客户将推出小尺寸平板计算机产品，9-10月左右将推出新款智能型手机，预估8月起将开始芯片投片，以及芯片载板备料，可望带动景硕第三季FC CSP营收季增16-18%。另外，FC-BT、FC-ABF也将受惠基地台产品需求稳定，第三季合并营收可望朝60亿元靠拢、单季税后盈余达1.9元。
法人表示，景硕第三季受惠高通在FC CSP的需求，最快8月就会重新对景硕下单，特别是景硕8月将有大单涌入（strong orders），营运动能可望转强。另外，还有苹果（Apple）A5X及下一代AP的订单成长，将使得FC CSP需求回温，搭配FC BGA的旺季需求，预估景硕下半年营收仍可持续成长，今年营收约183.3亿元、年增8.7%，每股盈余约6.8元。
