Soldertec Global首度推出"当天"x射线检测新服务

     Soldertec Global投放了一项"立等可取"的新检测服务。该服务使用Dage XiDAT 7600 X射线检测系统。这也为Soldertec Global保证24小时正常周转提供了可能，以满足那些偏爱通过快递来运输板的公司需求。

     Dage XiDAT 7600系统能提供亚微米分辨率（大于600纳米）和较高的放大倍率。与传统模拟系统相比，使用数字图像搜集系统获得的对比度较为敏感。因此，XiDAT 7600系统可轻松识别细微特征，以评估各种结构与工艺，以及诊断问题。系统还可识别通孔校准问题、金属镀膜缺陷、镀金通孔壁断裂以及其它PCB问题。

     St. Albans测试厂实验室经理Wayne Lam博士评论说："使用X射线成像系统检测球栅阵列（BGA）既迅速又简便。引进这项新服务使我们能够迅速回应客户的问题，并在极短时间内解决问题。X 射线检测最常用于球栅阵列，并且能在焊点空洞和润湿检测中发挥关键作用。我们将这项技术视为重要的非破坏性测试工具，它使我们能够发现运用其它方法难以检测到的缺陷。"

     Dage XiDAT 7600 X射线检测系统将在"全国电子周"的"技术演示区"内进行演示。"全国电子周"将于6月17日周三和6月19日在伦敦伯爵宫展览中心举行。欲与 Soldertec Global讨论自身要求，以及有关该检测系统任何问题的公司，敬请前来E88号展台参观。