南亚下月拟涨铜箔基板4%反映成本 其他业者将跟进PCB厂

      铜箔基板涨声再起，虽然铜箔基板4月初甫调涨7~8%，但业者表示，国际铜价近期维持在8700美元附近高档震荡，今年以来虽然多次调涨，但是仍未完全反映成本空间，因此传出龙头厂南亚计划下个月调涨铜箔基板，涨幅约4%，厚板涨幅较大，其他业者也将追随南亚动作。

持续攀高

      在未来价格走势上，铜箔基板业者表示，第3季进入电子旺季，目前市场供需持稳，只要国际铜价不要突破9000美元大关，就应该可以持稳。至于第4季、明年以后，由于油价持续攀升，加上主要生产国智利状况丛生，因此传出铜价可能突破10000美元大关，因此长期来看，铜箔基板价格持续向上。
今年以来，因铜箔、玻纤布等原料价格不断垫高，铜箔基板累计涨幅已约20%，加上首季台币升值凶猛，中国实施新版劳工合同、春节雪灾等影响，印刷电路板（PCB）厂首季获利表现恐不乐观。

联茂首季EPS 0.86元

PCB业者指出，虽透过调整产品结构希望能维持毛利率，但是成效有限，近来已针对急单、2级客户调涨，也向主要客户预告，由于原料、水电、工资等成本无一不涨，且面对台币、人民币升值压力，第2季价格有限期间缩短，未来将视状况弹性调整部分产品价格，而进入第3季后，铜箔基板价格若再调涨，不排除将涨4~10%不等，以反应实际成本结构。

铜箔基板厂联茂财务副总陆宜天表示，第1季虽是铜箔基板的传统淡季，但产能持续扩充，且受惠产品调涨因素，第1季集团营收34.02亿元，年增20.28%；税前盈余2.53亿元，税后纯益2.35亿元，年增17%；每股纯益（EPS）0.86元。

联茂总裁高继祖指出，就目前产业状况看来，第2季约较第1季有10%的成长，至于下半年部分，环保材料去年已陆续送交客户认证，上半年已开始少量出货，下半年将有明显的出货成长。同时也持续扩充铜箔基板产能，并转而投入FCCL（软板基材）、LED散热模块以及LCD增亮膜等领域，今年业绩将可逐季攀升。
 
市场估明年铜价破万

联茂预计今年底时，铜箔基板月产能将从目前的210万张提升至250万张；此外，广州厂新设立的FCCL生产线，产能约10万平方米，随软硬复合板市场快速成长，复合板出货量将可同步成长，今年下半年预计再增设一条FCCL生产线。

铜箔基板业者表示，今年虽然多次调整价格，不过考虑客户感受，始终未充分反应合理成本，近来国际铜价维持在8700美元附近整理，虽然仍处于产业淡季，但已经传出南亚最快5月中下旬时，将调涨价格约4%，其中厚板涨幅可能逼近5%，而薄板则视种类约落在3~4%间。

至于下半年价格部分，只要国际铜价不突破9000美元或是出现大跌，否则应该会趋于稳定。而就现在的状况看来，铜价大跌的机会不大，反倒是因为生产量有限，加上此波国际原物料涨势仍未看到反转迹