SEMI：北美3月半导体设备B/B值降至0.89

美国半导体交易组织Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI)表示，北美2008年 3月半导体设备产业订单出货比 (B/B值)为0.89。今年 2月B/B值则修正为0.92。3月数字显示，芯片设备业者出货产品总值每达100美元，就接获89美元订单。

SEMI指出，北美半导体设备制造商 3月接获全球订单的 3个月平均值为11.6亿美元，较2008年 2月修正后的12.1亿减少4%，较2007年3月的14.2亿美元衰退18%。

北美半导体设备商3月对全球出货的3个月平均值为12.9亿美元，较今年 2月修正后的数字13.1亿下滑1%，较2007年3月的14.4亿美元减少10%。

SEMI产业研究和统计经理Dan Tracy表示：「最近6个月，北美半导体设备制造商停滞不前。此趋势反映在目前经济情势下，半导体产业的不确定性。」

下表为近半年北美芯片设备业的订单出货数字，单位以亿美元计：

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                   出货         订单      B/B值
                (3个月平均)  (3个月平均)
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2007年10月        14.775       11.769      0.80
2007年11月        13.832       11.307      0.82
2007年12月        13.617       11.563      0.85
2008年1月         12.793       11.410      0.89
2008年2月         13.108       12.054      0.92
2008年3月(初估)   12.937       11.574      0.89
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