环氧树脂印制电路板PCB向薄型化发展

　    电子产品的薄、轻、小型化不断发展促使环氧树脂印制电路板(PCB)的薄型化发展，也使得基板材料追求薄型化，在覆铜板业中已成为研发、应用上的热点，并且这一热点将持续多年。在这种态势下薄型环氧—玻纤布基板成热点，新材料助推PCB(环氧树脂印刷线路板)基板薄型化。这位专家表示，HDI多层板自20世纪90年代初问世和兴起时，就与当时的薄型化基板材料创新成果结下不解之缘，HDI多层板发展始终靠着“微孔、细线、薄层”3大技术作为支撑和推动。基板材料薄型化就是其中重要一环。HDI3大技术中，不仅它的薄层化技术主要是依靠基板材料来实现，就连它的微孔化(激光微孔加工等)的实施好坏，也很大程度上取决于薄型基板材料。

　　在HDI多层板发展初期为满足上述性能要求，构成它的绝缘层的主要薄型基板材料品种是感光性树脂涂层、热固性树脂涂层(或其产品形式为绝缘膜)、涂树脂铜箔(RCC)等。此段时期，在适宜薄形HDI多层板用基板材料的“队列”中，由于制造技术所限很难找到环氧-玻纤布基板材料的“身影”。而在近几年HDI多层板市场情况发生了很大的变化，薄型环氧—玻纤布基板材料从争得了HDI多层板用基板材料市场的“一席之地”，已逐渐演变成为市场“主角”。据有关权威机构统计，近几年环氧—玻纤布基板材料在HDI多层板中得到越来越广泛的应用，在2000年时，它只占整个HDI多层板用基板材料市场总量的4%，而到2005年已迅速发展到占40.4%，到2007年其所占比例超过50%，2010年它在HDI多层板用基板材料市场上的占有率可达到60%以上。

　　环氧-玻纤布基板材料这一市场的“从无到有，从小到大，从辅到主”的变化，很值得研究和注意。目前可以说是三大应用市场要求各异。首先，当前薄型环氧—玻纤布基板材料主要有3大应用市场：携带型电子产品;IC封装基板;替代部分原有挠性覆铜板(FCCL)的挠性印制电路板市场。薄型环氧-玻纤布基板材料在主要性能上与一般厚度的环氧-玻纤布基板材料有所差异，它有着自己独特的性能特点。同时不同的应用领域对它的性能要求及其侧重面也有所不同。近年来携带型电子产品所用的HDI多层板，在不断追求薄型化中对它的基板材料的薄型化和其性能保证有着更高的依赖性。以手机为例，近几年间手机主板厚度，一般是1层平均为0.1mm厚，即大都为6层0.6mm厚。