厦钨集团PCB微钻项目得科技部资金支持

　 该项目计划总投资30282万元人民币，起止时间为2007年1月到2010年12月。项目完成时将形成1000吨超细和纳米钨粉末、1500吨高性能硬质合金材料、500万支硬质合金整体刀具（铣刀及钻头）、3100万支印刷电路板（PCB）用硬质合金微钻及微铣、2000万片切削用数控刀片的年生产能力。到2010年，将节约进口设备投入6000万元，新增销售收入8亿元，利税1.8亿元，达产后销售规模将超过20亿元。可带动国内硬质合金及其刀具产业规模由100亿元产值发展到500亿元以上。

     厦门钨业的产品已经使用在神六飞船上，现在有了国家科技部的支持，厦钨产品再上神七也不是梦。为进一步推动厦门国家火炬计划钨材料特色产业的发展，市科技局积极组织厦门金鹭特种合金有限公司、厦门钨业股份有限公司、厦门大学，联合申报“十一五”国家科技支撑计划“高效、高精度加工用硬质合金刀具关键技术和设备的开发”项目。昨天，该项目已明确获得科技部3587万元的支持。这是厦门市第一个获得科技部3000万元以上支持的科技计划项目。

　　“高效、高精度加工用硬质合金刀具关键技术和设备的开发”项目，将从制约国内精密刀具质量水平的关键技术瓶颈入手，引进国际先进设备，创新研制先进适用的生产线关键设备，开展高效、高精度硬质合金刀具及其原料粉末、合金材料关键技术研究，开发支撑高档数控机床、核心电子元器件、大规模集成电路、大型飞机、船舶、航天航空等国家重大专项发展急需的高档刀具，实现硬质合金精密刀具的国产化。形成从原料钨粉末、硬质合金材料到高效高精度刀具完整的产业链制造技术。从根本上改变我国“大量出口低中档产品，进口高精尖材料和刀具”的被动局面。