全球知名企业下周深圳演绎产业技术发展趋势

　　到目前为止，展会已经吸引了来自22个国家的650家参展商，展出面积预计达36000平方米，行业内众多知名企业将全面展示电子生产设备、表面贴装、印刷电路、电子材料、电子元器件、测试测量、工业自动化、汽车电子元件等诸多领域的顶尖产品、技术及服务，将成为我国华南地区最大的电子设备、制造及汽车电子、工业组装等行业的交流展示平台。多场专业论坛将吸引众多企业共同演绎产业技术当前的发展现状和趋势，并对当前电子制造、工业组装等领域热点话题进行广泛的讨论。

　　为了探索产业和区域发展的新路，SMTA China将在第十三届华南国际电子生产设备暨电子工业展览会期间举行“SMTA China South华南高科技会议2007”，届时将有来自世界各国顶尖专家共同探讨有关电子工业及制造、先进封装技术及无铅技术之可靠性等话题。在无铅制造和可靠性的专题会议中，将有铟泰科技、斯倍利亚、确信电子－爱法、凯斯特、康姆艾德、ZERTRON、OK国际、华为技术等企业专家就国內研发合金SnAgCuCe在迴流焊锡上的应用、高可靠性无铅焊锡、无铅和小型化:01005片式元器件在无铅系统中的可行性研究、无铅与有铅波峰焊的区别及无免洗无铅醇基助焊剂的选择、高速微焦点X射线断层扫描技术在半导体及SMT行业的应用、单一工艺完成共晶和无铅合金助焊剂的焊后清洗、有效的无铅叠封装(POP)的返工、顺应性的和抗蠕变性的SACX合金、SACC和SAC无铅焊点四点弯曲疲劳可靠性的研究等话题展开广泛探讨。在工艺特性的专题会议中，将有西门子电子装配、上海贝尔阿尔卡特、3M、Unovis Solutions、Phoenix－Xray Systems、皆能、道康宁、科利泰等企业对01005元件的成功导入及大规模应用－生产各环节01005工艺研究、焊膏检查设备－哪些是你所期望的、压敏胶(PCA)在挠性印刷电路板中的应用、叠封装(POP)的装配挑战、半导体封装中的可靠性问题:软错误、高解像X射线在锡点分析及制程监控的应用等内容展开讨论。在开幕前一天，还将邀请相关专家对无铅线路板表面处理和组装、锡须问题：控制与风险管理两个议题进行详细介绍。

　　而且，SMTA中国及国家信息产业部软件与集成电路业促进中心将联合主办国家信息技术紧缺人才职业技能证书课程，展会参加者可以参加一个为期三天的培训课程——SMTA工程师认证课程，考试于课程第二及三日举行，考试合格可获得SMTA认可工艺工程师资格。

　　“汽车制造及工业组装应用技术论坛”将在展会开幕当天就汽车制造及工业组装方面的热点话题进行讨论，如：汽车工业组装领域最新技术发展趋势及市场分析、汽车及机械装备行业MES解决方案、迎接动态组装的挑战、中国工业机器人市场与装配技术的发展状况、高速高效的数控机床在汽车制造业的普及、工业安全在工业组装领域的技术与应用、MS 目前在中国的发展阶段及案例分析、混和动力汽车和燃料电池汽车的研究发展等等。

　　8月29日“汽车工业最新技术及质量控制高层论坛”将重点讨论汽车硬件和软件的质量控制、汽车全球采购中质量控制的重要性等问题。威第安认证技术培训专家将介绍汽车硬件和软件的质量控制，瑞萨科技将介绍其车载信息系统技术及解决方案，香港APAS徐吉汉博士会介绍香港汽车零部件研发的崛起，美国固瑞克将介绍RIM & SAE 在汽车行业中的解决方案。

　　ATE China还将安排企业举办系列行业研讨会，如希贝动力工具的CP 全球重新发布Desoutter 和Redipower，库柏动力工具的议题是：全新的无线工具和脉冲工具，阿特拉斯? 科普柯则介绍拧紧防错生产的五个等级，EFD介绍其完整的焊锡解决方案-EFD 点焊锡膏在电子组装行业的先进应用，等等。