日本Mectron公司在“JPCAShow2007”（2007年5月30日～6月1日，东京BigSight国际会展中心）上展出了实现微细布线的多层超薄柔性底板的试制品。试制品按照手机中的相机模块底板制成，6层的厚度仅0.3mm。布线层中第2～5层的布线间距（Pitch）仅60μm。目前市场上出售的柔性底板，布线间距往往为100～150μm。所有绝缘层都采用柔性底板，又实现了微细布线。可配备0.4mm间距的CSP。新产品的目标是柔性·刚性（Flex－Rigid）底板无法使用的超薄产品市场。该产品的开发已基本结束，预定08年初开始量产。
试制品由3张两面贴着铜箔的聚酰胺膜（PolyamideFilm）重叠而成。中间的聚酰胺膜相当于核心（Core）层，第3层与第4层对过孔（ViaHole）进行电镀使其导通。第1层和第2层、第5层和第6层在利用布线与激光形成埋孔图案后重叠。重叠之后，利用激光从第1层和第6层打出埋孔，并对其电镀使其导通。由于第1层和第2层、第5层和第6层不发生重叠偏移，所以埋孔的尺寸可小至120μm。此外，通过把铜箔变得比半蚀刻（HalfEtching）还薄，将第2～5层铜的厚度减到了10μm，实现了60μm的微细布线间距。第1层与第6层方面，由于要形成深达3层的埋孔并对其电镀，所以铜将变厚。与内层相比，布线间距较大，为120μm。
铰链等要求具备一定弯曲性的地方采用了去掉中间聚酰胺膜的“中空管结构”。由于铰链部分为单面（1层）的柔性底板 ，所以弯曲性很高。即使以60rpm的速度弯曲20万次以上，电阻变化率仍在50％以下。
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