红外热像探测器PCB抄板与芯片解密案例

      龙人是一家有实力的反向技术研究公司，长期从事pcb抄板、反向解析、芯片解密、样机仿制克隆、样机制作、样机调试等领域的工作，在医疗设备、机械设备、自动化设备、广电设备、通信设备、仪器仪表设备、环保设备、印刷设备、家电设备、交通设备等领域成功完成了众多项目，深得客户的一致好评。红外热像探测器是龙人在安防设备领域的一个成功案例。
　　红外热像探测器一种广泛运用于夜间搜索的工具，其在军事领域的运用越来越广泛，并已开始深度进入民用市场，具有广阔的市场前景。

　　龙人pcb抄板的这套红外热像探测器具有如下特点。
　　成像性能
　　探测器类型
　　焦平面阵列(FPA),非制冷氧化钒(VOx)微测辐射热计
　　324×256像素
　　光谱范围 7.5 ~ 13.5μm
　　视场
　　50°(水平) ×38°(垂直),14.25mm镜头
　　36°(水平) ×27°(垂直),19mm镜头
　　20°(水平) ×15°(垂直),35mm镜头
　　14°(水平) ×11°(垂直),50mm镜头
　　镜头不可互换,必须在采购时预先确定
　　镜头镀膜
　　对14.25mm和19mm镜头镀高耐久膜
　　对35mm和50mm镜头镀硬碳膜
　　空间分辨力(IFOV)
　　2.667 mrad(14.25mm镜头), 2 mrad(19mm镜头),1.086 mrad(35mm镜头), 0.760 mrad(50mm镜头)
　　温度灵敏度  < 85 mK 在F=1.6时
　　图像帧频*  7.5Hz(NTSC)或8.3Hz(PAL)*
　　调焦  工厂设定在无穷远焦距上,带螺纹的镜头可微调焦距
　　电子变焦  2x
　　图像处理  数字图像细节增强 (DDE)技术
　　图像显示
　　视频输出  RS170 EIA/NTSC 或CCIR/PAL复合视频
　　连接类型
　　30芯SAMTEC连接器,用于视频、电源、通信和数字数据。备有15芯D-Sub连接器可供选用
　　电源
　　要求  5 - 24 V 直流
　　功耗  1.6W(稳定)
　　环境条件
　　工作温度范围  -40°C至+80°C
　　贮存温度范围  -50°C至+85°C
　　湿度  在5%至95%范围内,且未达到露点湿度
　　冲击  70g冲击脉冲,使有11ms半正弦波分布
　　振动  4.3grms随机振动8小时(三轴)
　　物理特性
　　重量(机芯+镜头)
　　153g(14.25mm镜头) 130g(19mm镜头)
　　185.5g(35mm镜头) 225g(50mm镜头)
　　尺寸(机芯+镜头)  64.7mm×51.40mm×49.72mm(14.25mm镜头)
　　长×宽×高
　　53.5mm×51.40mm×49.72mm(19mm镜头)
　　77.4mm×51.40mm×49.72mm(35mm镜头)
　　100.9mm×51.40mm×49.72mm(50mm镜头)
　　接口
　　RS-232 指令和控制全部功能
　　目前，龙人已经可以在该系列产品领域中为客户提供全方位的服务，我们不仅可以提供此系列产品的克隆仿制与二次开发，还可以提供诸多设计参考、系统级解决方案与样机调试、批量生产等垂直化服务，最大程度满足客户的需求。我们诚挚地欢迎每一位有需求的客户能与我们联系，联系电话：0755-83676393，0755－83676323。