半自动金丝球焊机PCB抄板与样机仿制实例

       半自动金丝球焊机是半导体制造中常用的焊接设备，它主要用于对发光二极管、中小型功率三极管、集成电路及一些特殊半导体器件等内部引线的焊接。龙人科技通过多种反向解析手段，成功为客户提取该半自动金丝球焊机全套技术资料与生产文件，目前，客户已经顺利将产品投入半导体制造生产线中，应用效果广受赞誉。
    该半自动金丝球焊机适用于SMD贴片支架：3528、5050、0603、0805、1206、0603等等 ；1到30W大功率支架：RGB系列、大功率LED蝠翼型、大功率LED郎伯型、大功率LED 侧射型、DIP等；食人鱼支架：Φ3、Φ5、内凹系列、平头系列；普通支架：Φ3、Φ4、Φ5、Φ6、Φ7、Φ8、Φ9、10Φ、椭圆系列、草帽头系列、闪烁灯系列、双色灯系列、四脚三色系列、发射管系列等LED支架，尤其是SMD和大功率LED支架（特点是深杯、集成度、高、弧度要求严格等）的焊接。其基本特征及技术规格如下：

　　优点：

　　1. 采用图像识别和自动寻位技术，自动完成对左右焊点的焊接。

　　2. 采用电脑控制操作界面，提高了参数调节的效率和质量。

　　3. 具有精度高（可达0.93μm)，速度快（可达6Ｋ线／h）

　　4. 全新的超声、控制系统设计

　　5. 配备精密轴承的步进电机作为运动平台，可焊性和稳定性更有了大大的提高。

    6. 因有全自动机的大部分功能，而拥有更优的性价比

　　主要技术规格:

　　*使用电源：220VAC±10%，50Hz、可靠接地

　　*消耗功率：最大300W

　　*适用金丝线径：20～50μm （ 0.8～2mil ）

　　*焊接温度：60～400℃

　　*超声功率：四通道0～3W分两挡连续可调

　　*焊接时间：二通道5～150ms

　　*焊接压力：二通道35～180g

　　*一焊至二焊最大自动跨度：双向均不小于4mm

　　*尾丝长度：0～2mm

　　*金球尺寸：线径的2～4倍可任意设定

　　*最小焊接时间：0.3秒/线

　　*夹具移动范围：Φ25mm

　　*图像识别精度 ：0.932μm

　　*外形尺寸：520(长)×540(宽)×550(高)mm

    *重量：约60Kg

　　龙人不仅可为用户提供此系列产品的克隆仿制与二次开发，并可提供诸多设计参考、系统级解决方案与样机调试、批量生产等垂直化服务，帮助客户实现其产品最大性价比。同时，我们会随着市场的需求变化以及技术的进步对其进行后续功能的升级和扩展，并可根据您的具体需求为您提供定制化服务。现诚挚对外转让此相关案例的全套技术资料，详情请咨询龙人PCB抄板业务部，电话：0755-83676393。