PCB设计案例介绍

【类    别】：典型高速高密HDI板
【难    点】：18片DDRII芯片正反贴，高密度布局，严格的拓扑结构和时序关系。
              多个大电流，客户要求严格的热设计。
【我司对策】：详细分析资料计算时序，前仿真确定DDRII的布线拓扑，并删除了一
              些不必要的匹配电阻。后仿真确认它们的时序。通过电流计算软件
              合理设计电流布线通道。采用HDI设计满足密度要求。多人并行设
              计确保单板进度。
【结    果】：单板比用户预计的时间缩短一半设计完成，信号质量满足要求。

【类    别】：典型高速板
【难    点】：采用BCM56601套片方案，带RLDRAM,DDRII SDRAM,TCAM，有严格的时
              序要求；板上高速信号3.125G多对，1.25G信号48对，每对长度13英
              寸；阻抗控制严格，电源种类繁多，6安以上的电流有8种，大量的
              锁相环；单板PIN数25000以上，大量的网络规则
【我司对策】：详细分析资料计算时序，HSPICE仿真1.25G信号与3.125G信号的布线
              规则。前仿真确定RLDRAM,DDRII SDRAM,TCAM的布线拓扑，后仿真确
              认它们的时序。通过电流计算软件合理设计电流布线通道。多人并
　            行设计确保单板进度。
【结    果】：单板比用户预计的时间缩短一半设计完成，信号质量满足要求。

【类    别】：典型高端消费类电子产品单板
【难    点】：单板尺寸非常小，其主板是普通手机板的一半大小,外形怪异导致
              布局受到很大限制；GSM&WCDMA双模手机导致射频区域很大，在布局
              的时候射频模块整体放到基带芯片下面，导致基带芯片的打孔受到
              很大限制。超薄的手机方案让板厚受限。原来准备采用ALIVH材料，
              但出于成本考虑和降低风险采用了二阶盲埋孔方案，但布线要求
              没有降低。
【我司对策】：通过与多家PCB生产伙伴的沟通，确定了合适的设计参数；RF专家
              参与PCB设计、严格的设计流程使单板的信号质量得到保证，仔细
              的优化工作，使各方面的要求得到最佳协调。
【结    果】：设计按计划实现并成功投板，调试顺利。